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重庆日报/2025 年/7 月/29 日/第 004 版
把习近平总书记的殷殷嘱托全面落实在重庆大地上
8 个项目集中签约，总投资 42.5 亿元
科学城高新区加快做大做强集成电路全产业链
新重庆-重庆日报首席记者 张亦筑
7 月 28 日，西部科学城重庆高新区 8 个集成电路重点项目集中签约，总投资 42.5 亿元，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群发展注入新动能。
覆盖领域广、科技含量高、经济效益好
此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺 IP 研发中心项目、斯达半导体 IPM 模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好。
其中，东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资 15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院；二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于 2025 年开工建设，2026 年投产，当年实现年产值 2 亿元，到 2029 年实现年产值 12 亿元。
成立于 2005 年的斯达半导体股份有限公司，专业从事以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2023 年，斯达半导体与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体，落地科学城高新区，专注于车规级 IGBT 和碳化硅模块的研发、生产与销售。此次签约，斯达半导体将继续加大在重庆的投入，拟投资 3 亿元，设立斯达半导体（重庆）有限公司，使用约 35 亩工业用地，建设 IPM（智能功率模块）产线。项目拟于 2026 年开工，2028 年投产。